通过测试PT500粉末状环氧树脂型增黏剂的动态黏度特性,确定了在增强织物表面涂覆定量增黏剂的固态粉末涂布工艺及增黏层合预制件真空袋成型工艺.以M18型环氧树脂膜为基体,利用RFI成型工艺制备了增黏成型RFI层合板制件.实验结果表明:当增黏剂涂覆量≥10%时,随着增黏剂涂覆量的增加,RFI制件的厚度和孔隙含量逐渐增加,从而使RFI制件的弯曲强度和层间剪切强度亦相应降低,即增黏剂涂覆量的多少直接影响到RFI制件弯曲强度和层间剪切强度的高低.
参考文献
[1] | 包建文,陈祥宝.电子束固化树脂基复合材料进展[J].高分子通报,2000(02):69-72,84. |
[2] | 陈绍杰.先进复合材料的近期发展趋势[J].材料工程,2004(09):9-13,18. |
[3] | Vivek Rohatgi;James Lee .Moldability of tackified fiber preforms in liquid composites molding[J].Journal of Composite Materials,1997,31(07):721-741. |
[4] | R.W. Hillermeier;J.C. Seferis .Interlayer toughening of resin transfer molding composites[J].Composites, Part A. Applied science and manufacturing,2001(5):721-729. |
[5] | Roman W. Hillermeier;Brian S. Hayes;James C. Seferis .Tackifier/binder toughened resin transfer molding composites[J].Journal of advanced materials,2000(3):27-34. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%