欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

采用ANSYS有限元软件,分析不同冷却方式下SiCp/356Al复合材料的热应力,通过对水冷、空冷和炉冷不同冷却方式对其热应力进行数值模拟,研究其热应力随降温时间的变化规律.结果表明,不同的冷却方式,SiCp/356Al复合材料热应力随降温时间的变化规律不同.水冷时,热应力迅速达到最大值,其后有一定降低;空冷时,热应力先增大,后稍有下降,再逐渐增大;炉冷时,热应力逐渐增大.室温时,SiCp/356Al复合材料水冷残余热应力最大、炉冷最小.

参考文献

[1] 田大垒,王杏,关荣锋.电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望[J].电子与封装,2007(03):11-15.
[2] 樊建中,肖伯律,徐骏,石力开.SiCp/Al复合材料在航空航天领域的应用与发展[J].材料导报,2007(10):98-101.
[3] Warren H;Darrell R.Aluninum metal matrix composites[J].Advanced Materials and Processes,2004(02):39-42.
[4] Carl Zweben .Advanced Materials for Optoelectronic Packaging[J].Semiconductor international,2002(10):S5-S6,S8-0.
[5] Fei W D;Hu M;Yao C K .Thermal expansion and thermal mismatch stress relaxation behaviors of SiC reinforced aluminum composite[J].Materials Chemistry and Physics,2002,77:882-888.
[6] 吴晶,李文芳,蒙继龙.金属基复合材料的热残余应力力学模型研究进展[J].材料科学与工程学报,2003(02):289-292.
[7] 黄斌,杨延清.金属基复合材料中热残余应力的分析方法及其对复合材料组织和力学性能的影响[J].材料导报,2006(z1):413-415,419.
[8] 张建云,孙良新,王磊,华小珍.电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能[J].功能材料,2004(04):507-508,512.
[9] 韩媛媛,武高辉,李凤珍,王秀芳,章德铭,耿洪滨.热处理过程中SiCP/2024Al复合材料的热应力分析[J].材料科学与工艺,2004(03):298-302.
[10] 黄德彬.有色金属材料手册[M].北京:化学工业出版社,2005:211-213.
[11] 林刚;林慧国;赵玉涛.铝合金应用手册[M].北京:机械工业出版社,2006:514-518.
[12] John E H;刘静安.铝的性能及物理冶金[M].重庆:科学技术文献出版社重庆分社,1990:176-177.
[13] 师昌绪;李成功;刘志国.材料科学与工程概论[M].北京:化学工业出版社,2006:52-53.
[14] Geiger Alan L;Jackson Michael.Low expansion MMCs boost avionics[J].Advanced Materials and Processes,1989(07):23-30.
[15] F. Teixeira-Dias;L. F. Menezes .Numerical determination of the influence of the cooling rate and reinforcement volume fraction on the levels of residual stresses in Al-SiC composites[J].Computational Materials Science,2001(1):26-36.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%