为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,采用环氧树脂和热塑性树脂改性氰酸酯树脂的方法研制了改性氰酸酯胶膜.利用FTIR谱图法测定固化反应过程中—OCN基的转化率.胶膜有良好工艺黏性,室温贮存期为20d.胶膜在200℃下的剪切强度＞10 MPa.测试频率为9.375 GHz时,胶膜的介电常数为3.09,介电损耗为0.014.
参考文献
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