结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.
参考文献
| [1] | 朱文冰.航天产品电子元器件的可靠性控制[J].电子工程师,2006(03):11-13. |
| [2] | 彭苏娥,郑丽香.进口元器件的质量控制与可靠性要求[J].电子产品可靠性与环境试验,2005(06):63-67. |
| [3] | 沈剑波.电子元器件可靠性技术在发展航天中的重要作用[J].导弹与航天运载技术,1999(05):55. |
| [4] | 崔约贤;王长利.金属断口分析[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1998:213. |
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