采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律.结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311 S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S.随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa.
参考文献
| [1] | 倪沛彤;韩明臣;杨建朝 等.热处理制度对Ti53311S钛合金棒材显微组织及力学性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2008,37(增刊3):492. |
| [2] | 王成长,杨建朝,倪沛彤,韩明臣,舒滢,张英明,肖松涛.热加工对Ti53311s钛合金显微组织和力学性能的影响[J].钛工业进展,2009(01):20-22. |
| [3] | 宋晓国,曹健,李兆光,张志伟,冯吉才.TiZrNiCu钎料钎焊Ti53311S高温钛合金接头界面结构及性能[J].稀有金属材料与工程,2013(08):1694-1698. |
| [4] | Tuah-Poku;Sollar M;Massalaki T B .A study of the transient liquid phase bonding process applied to Ag/Cu/Ag sandwich joint[J].Metallurgical Transactions,1988,19A(2):675. |
| [5] | 邹贵生,吴爱萍,任家烈,任维佳,李盛.连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制[J].宇航材料工艺,2000(05):76-80. |
| [6] | 宁立芹,梁德彬,李海刚,毛建英.Zr对Ti3Al基金属间化合物TLP扩散焊接头组织性能的影响[J].宇航材料工艺,2008(02):72-75. |
| [7] | 曲文卿,张彦华,Sohail A.Khan,姚君山.SiC颗粒增强Al基复合材料焊接工艺研究[J].宇航材料工艺,2002(04):46-50. |
| [8] | 邹贵生,白海林,谢二虎,吴爱萍,王庆,任家烈.Ti2AlNb相合金Ti-22A1-25Nb的TLP扩散连接[J].稀有金属材料与工程,2008(12):2181-2185. |
| [9] | Shalz M L;Dateish B J;Tomshia A P .Ceramic joining:Part Ⅰ partial transient liquid-phase bonding of alumina via Cu/Pt/Cu multilayer[J].Journal of Materials Science,1994,29(12):1673-1684. |
| [10] | 吴铭方,杨敏,张超,杨沛,马聘.Ti/Cu共晶反应液相铺展及组织[J].焊接学报,2005(10):68-71. |
| [11] | 余春,吴铭方,于治水.Ti/Cu/Ti接触反应钎焊溶解机理[J].焊接技术,2004(02):17-19. |
| [12] | Massalski T B.Binary alloy phase diagrams[M].Materials Park:ASM International,1990 |
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