综述了LTCC技术的发展现状,分析了LTCC材料的特点.结合混合集成电路技术,介绍了LTCC在T/R组件设计中的应用,展望了LTCC技术在航天领域的发展前景.
参考文献
[1] | Marko H;Janez H;Silvo D.Ferroelectric thick films on LTCC substrates-preliminary results[A].Slovak:Star&lesnB,2003:179-183. |
[2] | Hayashi T;Inoue T;Akiyama Y .Low-temperature sintering and properties of piezoeletric ceramics using sintering aids[J].Jpn.J.Appl.Phys.Tokyo,1999,38:5549-5552. |
[3] | 陈国华,唐林江,职利,成钧,刘心宇.CaAlSi系LTCC生带的流延制备及其烧结基板[J].电子元件与材料,2010(08):18-21. |
[4] | 杨邦朝;张经国.多芯片组件(MCM)技术及其应用[M].成都:电子科技大学出版社,2001:12-16. |
[5] | Wolff I;Kulke R;Uhlig P.LTCC for micro-and millimeter-wave applications[A].Honolulu,Hawaii,2007:896-912. |
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