以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料.研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm3时,泡孔直径约300 μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右.
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