介绍了光电耦合器结构、工作原理、工艺流程和技术特点,不同品牌银胶与芯片黏结力情况,塑封料、引线框架的选择与产品密封性能关系,选择银胶、塑封料、引线框架的试验方法及评判手段.分析了生产中影响可靠性的工艺因素,讨论了手工装存在的问题、芯片上金和铝电极对金丝球焊的要求、点胶内包封操作要领以及注塑包封粘模对产品的危害性,并提出解决上述问题的对策和措施.
参考文献
| [1] | 赵萍.浅淡LED半导体发光管,平面显示器制造工艺与品质[A].全国第五界发光二极管专业学术讨论会论文集[C].包头:1997.99-103. |
| [2] | 栄進化学株式会社.螢光浸透探傷剤ネオグロー取报い説明書[M].日本:栄進化学株式会社,2001.6-9. |
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