研究了STN-LCD盒边框均匀性和稳定性的改善方法,发现在制盒过程中,热压结束后将样品在170 ℃下进行2 h退火处理能改善由压力不均匀引起的边框厚度不均匀,并且能提高边框的稳定性.
参考文献
[1] | 郑康,陈嵘. STN-LCD盒厚控制技术的研究[J]. 光电子技术, 1998,18(3):186-191. |
[2] | 刘呈贵,童纪雄.TN-LCD字朦的盒内因素[J]. 液晶与显示,1999,14(1):34-38. |
[3] | 李永忠,温德波. 影响LCD显示质量的因素 [J]. 液晶与显示,2003,18(1):48-53. |
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