获得精细通孔图形的光刻技术改进

液晶与显示 , 2006, 21(5): 447-450. doi: 10.3969/j.issn.1007-2780.2006.05.009

获得精细通孔图形的光刻技术改进

宋泳锡 ^1, , 劉聖烈 ^2, , 柳在一 ^3, , 張炳鉉 ^4, , 李禹奉 ^5, , 李貞烈 ^6,

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关键词： TFT-LCD , 光刻 , 通孔图形 , 尺寸

Improvement of Photo Process for Fine Pattern Via Hole Image

Keywords： TFT-LCD , photolithography , via hole image , size

为了获得更高性能的TFT-LCD面板,在光刻时保证精细的图形成像十分重要,其中,如何制作出尺寸更小的通孔图形是主要的问题之一.本文提供的研究中,我们只简单地改变了一下烘烤工艺,而不需要改变Eop和显影时间,就可以将通孔图形的尺寸减小20 %～25 %.在后续的刻蚀工艺中,通孔的尺寸能显著减小.

To make a TFT-LCD panel which has higher performance, fine patterning process of photolithography is needed. Making smaller via pattern is one of main issue for fine patter-ning. In this study, normal bake process was simply changed without change of Eop and deve-lopment time, thus, the size of via hole pattern can be reduced about 20 %～25 %. When etch fine patterning technique is followed, the size of via hole could be dramatically reduced.

参考文献

[1]	Ellioltt David J.Integrated Circuit Fabrication Technology[M].US:McGraw-Hill Book Company,1982:(5-9):125-242.
[2]	Darling R B.EE-527 Microfabrication,Photolitholgraphy[R/OL].htttp://www.ee.washington.edu/research/microtech/cam/PROCESSES/PDF%20FILES/Photolithography.pdf.
[3]	Levinson H J,Arnold W H.Handbook of Microlthography,Micromachinng and Microfabrication[M].US:SPIE Press,1997:11-138.

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