欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

用 Secco法、 Cu-plating法分别表征了低剂量 SIMOX圆片顶层硅线缺陷、埋层的针孔密度 . 结果显示 , 低剂量 SIMOX圆片的顶层硅缺陷密度低 , 但埋层质量稍差 . 通过注入工艺和退火过 程的进一步优化 , 低剂量 SIMOX将是一种有前途的 SOI材料制备工艺 .

参考文献

[1] VASUDEV P K .[J].Solid-State Electronics,1995,39:481.
[2] HOVEL H J.Proceedings 1996 IEEE international SOI conference[C].,1996:1.
[3] GUILES L F;NEJIM A;HEMMENT P L .[J].Materials Chemistry and Physics,1993,35:1647.
[4] MATSUMURA A;KAWAMURA K;MIZUTANI T.[J].Electrochemical Society Proceedings,1999(03):79.
[5] NAKASHIMA S;IZUMI K.[J].Journal of Materials Research,1993(08):1780.
[6] ALLEN L P;GENIS A.IEEE International SOI Conference Proceedings[C].Florida,1992:22.
[7] Nakashima S.;Miyamura Y.;Matsuzaki A.;Kataoka M.;Ebi D. Imai M.;Izumi K.;Ohwada N.;Katayama T. .INVESTIGATIONS ON HIGH-TEMPERATURE THERMAL OXIDATION PROCESS AT TOP AND BOTTOM INTERFACES OF TOP SILICON OF SIMOX WAFERS[J].Journal of the Electrochemical Society,1996(1):244-251.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%