硅超薄可动悬空薄膜的弹性模量测试分析

1.北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京市光电子技术实验室,北京,100022

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基金项目: 北京市教委科研项目(KM 200310005009)

Measurement and analysis on Young's modulus of silicon super thin free-handing diaphragm

利用纳米硬度计通过对超薄悬空薄膜的弯曲试验来测定硅可动悬空薄膜的弹性模量.硅悬空薄膜采用各向异性湿法腐蚀自停止技术制备.纳米硬度计测试方法精确测量了硅悬空薄膜的弯曲形变.试验研究表明,尺寸为2mm×1μm的硅悬空薄膜的弹性模量平均值为152GPa,差异为3.9%-6.8%.

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