采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-Al合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散.分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6～8×10-6/℃)、优良的导热性能(＞100W/m·K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用.
参考文献
| [1] | 张强,孙东立,武高辉.电子封装基片材料研究进展[J].材料科学与工艺,2000(04):66-72. |
| [2] | 孙再吉 .集成电路芯片尺寸封装技术[J].微电子学,1997,27(06):64-67. |
| [3] | 喻学斌;吴人杰;张国定.金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J].材料导报,1994(03):64-66. |
| [4] | Jacobson D M;Sangha S P S .Future trends in materials for lightweight microwave packaging[J].Microelectron Intl,1998,15(03):17-21. |
| [5] | 周贤良,吴江晖,张建云,华小珍,周云军.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].南昌航空工业学院学报(自然科学版),2001(01):11-15. |
| [6] | 喻剑;喻学斌;张国定 .真空压力溶渗法制备SiCp/Al的研究[J].材料科学与工艺,1995,3(04):6-10. |
| [7] | David M. Jacobson .Spray-formed silicon-aluminum[J].Advanced Materials & Processes,2000(3):36-39. |
| [8] | Jacobson D M;Ogilvy A J W;Leatham A.New light-weight electronic packaging technology based on spray-formed silicon-aluminum[A].Properties and Interfaces Mar 6-Mar 82000 Sponsored by..International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) IEEE:295-299. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%