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讨论了漂移区长度及注入浓度等关键参数对于漏结击穿电压的影响,并详细分析了矩形版图结构的LDMOS器件中,远离沟道一侧的漂移区阱长度对于击穿特性的影响.分析了矩形版图结构的LDMOS器件中,远离沟道一侧的漂移区阱长度对于击穿特性的影响.运用RESURF技术对 于高压LDMOS的漂移区进行设计和优化.研制出耐压170V的nLDMOSFET.并通过试验结果证明了分析的正确性.

参考文献

[1] Appels J A;Vaes H M J.High voltage thin layer devices (RESURF DEVICES)[A].,1979:238-241.
[2] Colak C .Effects of drift region parameters on static propeties of power LDMOST[J].IEEE Transactions on Electron Devices,1981,ED28(12):1455-1466.
[3] LU Yu-Zeng .Implementation of high voltage RESURFLDMOSFET[J].Acta Electronica Sinica,1995,23(08):10-14.
[4] 易坤,张波,罗小蓉,李肇基.采用深阱结构的耐压技术[J].微电子学,2004(02):203-206.
[5] Adriaan;W Ludikhuize.A review of RESURF technology[A].Toulouse,France,2000:11-18.
[6] Amato M;Rumennik V.Comparison of Lateral and vertical DMOS specific on-resistance[A].:736-739.
[7] Parpia A.;Salama C.A.T. .Optimization of RESURF LDMOS transistors: an analytical approach[J].IEEE Transactions on Electron Devices,1990(3):789-796.
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