微流控芯片模具非平面微电铸技术

1.中国科学技术大学精密机械仪器系,安徽合肥,230026

2.国家同步辐射实验室,安徽合肥,230026

3.国家同步辐射实验室,安徽合肥,230026

4.国家同步辐射实验室,安徽合肥,230026

5.中国科学技术大学精密机械仪器系,安徽合肥,230026

基金项目: 中国科学院知识创新工程项目王宽诚教育基金

Non-planar electroforming of microfluidic mold insert

研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.

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