微米金刚石对电子绝缘封装胶导热性的改进

功能材料与器件学报 , 2009, 15(4): 375-378. doi: 10.3969/j.issn.1007-4252.2009.04.012

微米金刚石对电子绝缘封装胶导热性的改进

张明昌 ^1, , 曹美玲 ^2, , 潘丽坤 ^3, , 秦易 ^4, , 孙卓 ^5,

1.华东师范大学物理系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

2.华东师范大学化学系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

3.华东师范大学物理系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

4.华东师范大学电子科学与技术系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

5.华东师范大学物理系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

基金项目: Special Project for Nanoteehology of Shanghai(0752nm011) 上海市自然科学基金(07ZR14033) Applied Materials Shanghai Research & Development Fund(075A12) Shanghai Pujiang Program(08PJ14043)

关键词：微电子封装 , 导热系数 , 微米金刚石

Improved Heat-Dissipating electrical insulator encapsulation gel By Micro-diamonds

ZHANG Ming-chang ^1, , CAO Mei-ling ^2, , PAN Li-kun ^3, , QIN Yi ^4, , SUN Zhuo ^5,

1.华东师范大学物理系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

2.华东师范大学化学系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

3.华东师范大学物理系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

4.华东师范大学电子科学与技术系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

5.华东师范大学物理系纳光电集成与先进装备教育部工程中心,上海,200062

Keywords： Microelectronic packaging , Thermal conductivity , Micro-diamonds

时,复合材料的导热系数比纯电子绝缘封装胶的导热系数提高了29.2%.

insulator encapsulation gel.

参考文献

[1]	Geon-Woong Lee;Min Park;Junkyung Kim .Enhanced thermal conductivity of polymer composites filled with hybrid filler[J].Composites, Part A. Applied science and manufacturing,2006(5):727-734.
[2]	Philip Procter;Jitka Soic .Improved Thermal Conductivity in Microelectronic Encapsulants[Dexter's technical paper][R].,1999.
[3]	Yamamoto Y;lmai T;Tanabe K et al.The measurement of thermal properties of diamond[J].Diamond and Related Materials,1997,6:1057-1061.
[4]	S. V. Kidalov;F. M. Shakhov;A. Ya. Vul .Thermal conductivity of nanocomposites based on diamonds and nanodiamonds[J].Diamond and Related Materials,2007(12):2063-2066.
[5]	S.V. Kidalov;F.M. Shakhov;A.Ya. Vul .Thermal conductivity of sintered nanodiamonds and microdiamonds[J].Diamond and Related Materials,2008(4/5):844-847.
[6]	Lee GW;Lee JI;Lee SS et al.Comparisons of thermal properties between inorganic filler and acid-treated multiwall nanotube/polymer composites[J].Journal of Materials Science,2005,40:1259-1263.

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