为提高射频溅射成膜率,本文报道了一种配置于磁控溅射装置的射频(RF)增磁装置.基于此装置的实验结果表明,在不对原有装置作任何改动的情况下,在完全相同的溅射参数下,采用此装置可使射频溅射成膜率增大为原来的4倍左右.进而,该装置提供了一种能有效地节省溅射制备时间,改善薄膜结构的简便易行的新型手段.
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