借助有限元模拟仿真软件ANSYS,研究分析了不同的封装体、芯片和框架厚度,以及散热底和芯片基岛尺寸对于小尺寸两边扁平无引脚( DFN)封装器件在回流焊温度条件下的热应力及翘曲变形分布影响.结果表明:封装体等效热应力最大处位置均位于框架、芯片和塑封料将银浆包裹处(即:银浆溢出的三角区域),其数值随封装体厚度减薄呈递减趋势；整体的热应力分布也随之沿着芯片、银浆和框架结合界面的中心位置向银浆三角区域延伸并逐步增大；对于薄型DFN封装体,芯片厚度、散热底和芯片基岛尺寸对于封装体总体翘曲变形的影响较小；框架厚度对于封装体总体翘曲变形及等效应力的影响较大；通过适当地减薄封装体厚度,并同时减薄框架厚度可以有效地降低封装体热应力,且总体翘曲变形都在1 um以下.
参考文献
| [1] | 张士元,郑百林,贺鹏飞.温度作用下封装材料厚度变化对翘曲影响[J].福建工程学院学报,2008(06):667-670. |
| [2] | 牛利刚,杨道国,赵明君.粘结剂形态及尺寸对QFN器件热应力的影响[J].电子元件与材料,2010(03):76-78. |
| [3] | 蔡苗 .基于人工神经网络的微电子塑封器件的优化设计方法研究[D].桂林电子科技大学,2009. |
| [4] | 康雪晶,秦连城.叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测[J].电子元件与材料,2007(05):66-68. |
| [5] | 葛增杰,顾元宪,王宏伟,靳永欣.电子封装件受热载荷作用有限元数值模拟分析[J].大连理工大学学报,2005(03):320-325. |
| [6] | 杨挺青.黏弹性理论与应用[M].北京:科学出版社,2004 |
| [7] | IPC/JEDEC J-STD-020D.IPC/JEDEC J-STD-020D.Moisture Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices[S].,2007. |
| [8] | 赵亚俊,常昌远,陈海进,高国华.QFN封装分层失效与湿-热仿真分析[J].半导体技术,2010(06):550-554. |
| [9] | 杜超,蒋廷彪,农红密.QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析[J].电子元件与材料,2009(01):40-43. |
| [10] | 罗海萍,杨道国,李宇君.热-机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析[J].电子元件与材料,2006(06):64-66,70. |
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