以酚醛树脂和B4C为原料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接,测试了经不同温度热处理后接头部位的导电性能.并利用XRD和SEM对热处理后的粘接接头结构进行了表征.结果表明,热处理温度对粘接接头的导电性能有着决定性的作用. 1000℃以下的热处理阶段,随温度的升高,石墨接头的电阻率迅速降低,1000℃以上高温热处理后接头的导电性能良好,电阻率变化不大.此外,由于B4C的半导体特性和高温下的催化石墨化作用,B4C对石墨接头的导电性能也有着重要的影响.
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