对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究.结果表明,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样,优化热处理工艺为960℃固溶30min后530℃时效3h,硬度128HB,电导率为19.0m·(Ω·mm2)-1,此时Cu基体中过饱和的Cr以细小、点状质点大量均匀弥散析出,时效温度过高或过低,时间过长或过短,均不利于性能的提高,热处理前后CuCr50的含氧量变化不大.
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