深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究

材料热处理学报, 2000, 21(4): 57-61. doi: 10.3969/j.issn.1009-6264.2000.04.011

深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究

王秀敏 ^1, , 韩会民 ^2, , 丛吉远 ^3, , 王玉魁 ^4,

1.大连理工大学材料系,辽宁,大连,116024

2.大连理工大学材料系,辽宁,大连,116024

3.大连理工大学材料系,辽宁,大连,116024

4.大连理工大学材料系,辽宁,大连,116024

基金项目: 中国科学院资助项目(59777010)

关键词：深冷处理 , 铜铬合金触头 , 显微组织 , 显微孔洞 , 电弧烧蚀

Study on Structure and Properties of CuCr Vacuum Contact Material After Cryogenic Treatment

CuCr50真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高.本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析.结果表明:CuCr50合金深冷处理后,显微孔洞明显减少,Cu基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒.说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Cu基体的纯度增加,电极导热性、导电性随之增加.这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善.

参考文献

[1]	王永兴,邹积岩.CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展[J].高压电器,1996(03):43.
[2]	丁秉春.显微组织对CuCr50真空触头材料耐电压强度的影响[J].西安交通大学学报,1994(07):88-94.
[3]	李智超.深冷处理对H62黄铜组织和性能的影响[J].热加工工艺,1988(02):3.
[4]	Heitznger F;Horst Kippenberg;Karl E,Saeger;Karl-Heinz Schrder .Contact materials for vacuum switch devices[J].IEEE Transactions on Plasma Science,1993,21(05):447-453.
[5]	王毅.CuCr真空触头材料电特性的改善[J].低压电器,1999(03):6-8.

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