Cu-Ag-Cr合金经时效处理后,显微硬度和电导率都有很大的回升.经480℃时效2h后,硬度峰值为117HV,此时电导率达到94%IACS.利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析,在峰值状态下,析出相与基体保持共格关系.由于析出相尺寸较大,合金以Orowan机制提高强度,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸,与实验数据十分吻合.
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