针对传统高导电材料的抗软化温度较低的不足,研究开发了高软化温度的纳米Al2O3颗粒增强Cu基复合材料.测试了Al2O3p/Cu复合材料的退火温度-硬度关系曲线,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和能谱仪分析了其再结晶过程的微观组织结构变化规律.结果表明,Al2O3p/Cu复合材料具有很高的再结晶软化抗力,退火温度超过900℃再结晶过程才明显进行;其晶粒直径在0.5～5μm之间,α-Al2O3质点直径在10～20nm之间,且主要分布在亚晶界上;探讨了Al2O3p/Cu复合材料再结晶形核机制和纳米氧化铝质点对再结晶核心长大的影响.
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