高速电喷镀纳米复合镀层组织与性能研究

材料热处理学报, 2007, 28(z1): 243-248. doi: 10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.060

高速电喷镀纳米复合镀层组织与性能研究

王伟 ^1, , 钱士强 ^2, , 周细应 ^3, , 林文松 ^4,

1.上海工程技术大学材料工程学院,上海,200336

2.上海工程技术大学材料工程学院,上海,200336

3.上海工程技术大学材料工程学院,上海,200336

4.上海工程技术大学材料工程学院,上海,200336

基金项目: 上海市纳米科技专项基金(0652nm043)

关键词：高速电喷镀 , 纳米PTFE , 沉积速率 , 结合强度 , 耐腐蚀性

Microstructure and properties of high speed jet electrodeposition nanocomposite coatings

采用高速电喷镀工艺制备纳米Ni/PTFE复合镀层.研究了电流密度、镀液中纳米PTFE含量等工艺参数对镀层性能的影响.研究结果表明,提高电流密度可显著提高复合镀层的沉积速率、镀层与基体的结合强度以及镀层的耐腐蚀性;镀层与基体的结合强度随镀液中PTFE的加入量的改变而变化,当加入量为10ml/L时,镀层经30次热震试验后,镀层无明显剥落;Ni与纳米PTFE共沉积可显著改善镀层的酎腐蚀性能.

参考文献

[1]	H. Takeuchi;S. Tamura;Y. Tsunekawa .APPLICATION OF ELECTROLYTE JET TO RAPID COMPOSITE ELECTROPLATING[J].Surface Engineering,2004(1):25-30.
[2]	Z. H. Gu;T. Z. Fahidy .Rapid Production of High Aspect Ratio Copper Wires via Nonsubmerged Anodic Jets Impinging on Cathode Substrates[J].Journal of the Electrochemical Society,2003(11):C794-C797.
[3]	Tzanavaras A;Young G;Gieixner S .The Grain Size and Microstructnre of Jet-Electropiated Damascene Copper Films[J].Journal of the Electrochemical Society,2005,152(02):101-107.
[4]	Doryll J K;Haynes R .Thermocompression Bonding Using High-Speed Selective Gold Plating[J].Plating and Surface Finishing,1980,5:81-85.
[5]	王伟,钱士强,周细应,林文松,严敏杰.纳米Ni/聚四氟乙烯复合镀层组织与腐蚀性能的研究[J].金属热处理,2006(z1):149-152.

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