本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较.
参考文献
| [1] | Y Jwasa .Conductive Adhesive for surface Mount Devices[J].Electronic Packaging and Production,1997,15(37) |
| [2] | Paint flow and Pigment Dispersion by T.C PattonJapanese Version[Z]. |
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