本文介绍了一种H级低温快固化无溶剂节能绝缘滴浸漆的合成及其工艺性能.试验结果表明该滴浸漆在120℃、15min可凝胶化,在165℃、2.5h快速固化,适合滴浸工艺要求且漆膜无气泡、光亮坚韧、填充性好、电性能优良、粘接强度高,是一种理想的节能型产品 ,可用于H级电机电器绕组绝缘浸渍处理.
参考文献
| [1] | 周健.[J].绝缘材料通讯,1994(04):4-8. |
| [2] | 雷毅.[J].绝缘材料通讯,1994(05):1-3. |
| [3] | 王学文.[J].绝缘材料通讯,1998(05):3-8. |
| [4] | 蔡彬芬.[J].绝缘材料通讯,1998(04):1-3. |
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