论文简述了CEM-3覆铜板的工艺路线和工艺要点,讨论了填料、固化剂以及工艺参数对产品性能的影响.
参考文献
| [1] | 张洪文.印制电路用覆铜板工艺概论[J].七0四厂技工学校教材 |
| [2] | 赵建喜.国产氢氧化铝填料在CEM-3型覆铜箔层压板中的应用[J].绝缘材料,2002(01):17-19. |
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