论文介绍了HDI/BUM板用积层材料(RCC)的起源和发展,聚苯醚(PPE)树脂作为RCC基体树脂的优点,激光直接成像技术的应用对RCC的要求,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来RCC材料的冲击.
参考文献
| [1] | 祝大同.覆铜板用新型材料的发展（二）[J].印制电路信息,2002(01):17-23. |
| [2] | 林金堵.激光直接成像技术（Ⅴ）--化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI[J].印制电路信息,2002(02):34-37. |
| [3] | 苏民社.微波电路基板材料[J].印制电路与贴装,2001(03) |
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