改性聚酰亚胺封装基板的研制

1.国营第七○四厂研究所,陕西,咸阳,712099

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Study on sealed package substrate with modified polyimide resin

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求.

[1]	陈宝祥.高性能基体树脂[M].北京:化学工业出版社,1998:65-87.
[2]	辜信实.印制电路用覆铜箔层压板[M].北京:化学工业出版社,2001:365-378.

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