在 19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于 CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景.
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