本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用.
参考文献
[1] | 环境调合型实装技术委员会 .环境调合型实装技术の动向[J].エレクトロクス实装学会志,2003,1 |
[2] | [P].特开昭 61-134395 |
[3] | [P].特开昭 61-148219 |
[4] | [P].特开昭 62-223215 |
[5] | [P].特开昭 61-148219 |
[6] | [P].特开平 5-39345 |
[7] | [P].特开平 11-60689 |
[8] | [P].特开平 11-279258 |
[9] | [P].特开平 11-60689 |
[10] | [P].特开平 11-279258 |
[11] | [P].特开平 11-166035 |
[12] | [P].特开平 11-124489 |
[13] | [P].特开 2001-151990 |
[14] | [P].特开 2001-181475 |
[15] | [P].特开 2002-161151 |
[16] | [P].JP:2002-003702,2002. |
[17] | [P].JP:2002-161191,2002. |
[18] | [P].JP:2002-171074,2002. |
[19] | [P].特开 2002-3702 |
[20] | 祝大同.覆铜板用新型材料的发展(六)[J].印制电路信息,2002(06):16-22. |
[21] | 王春山.含磷印制电路板难燃材料[J].化工技术经济,2001(07):70-75. |
[22] | [P].特开平 11-166035 |
[23] | [P].特开 2002-161191 |
[24] | [P].特开 2002-179774 |
[25] | [P].特开 2001-151990 |
[26] | [P].特开平 11-166035 |
[27] | 祝大同.无卤化 FR-4覆铜板制造技术(一)[J].电子电路与贴装,2002 |
[28] | [P].特开 2002-179774 |
[29] | 祝大同.从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三--PCB用无卤化基板材料[J].印制电路信息,2004(01):12-20,27. |
[30] | [P].特开 2002-179774 |
[31] | [P].特开 2002-275244 |
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