高耐热性环氧玻纤布覆铜板的研制

1.广东生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039

The development of high Tg(170℃ ) glass-cloth base epoxy copper clad laminate

为了适应电子技术发展和产品多样化发展的需要,采用新的树脂设计开发思路及层压板的制造工艺,研制开发了一种高耐热性(Tg170℃)环氧玻纤布覆铜板,结果表明该产品具有优异的性能,与国外同类产品对比,具有较好的加工工艺性及电气机械性能,可满足高多层板及高温工作环境的要求.

[1]	Koenig Raymond A;Gan Joseph .Epoxy-terminated polyoxazolidones and process for the preparation thereof[P].US 5112932,1992-05-12.
[2]	Joseph Gan .Resin composition of polyepoxide and polyiso- cyanate prepreg,and metallic foil laminate[P].US 6432541,1999-12-10.
[3]	日本旭化学技术交流资料[R].东莞:广东生益科技股份有限公司,2003.
[4]	夏炎.高分子科学简明教程[M].北京:科学出版社,1987

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分