挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究

绝缘材料, 2005, 38(1): 4-8. doi: 10.3969/j.issn.1009-9239.2005.01.002

挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究

王劲 ^1, , 唐屹 ^2, , 曾晓丹 ^3, , 王剑 ^4, , 赵炜 ^5, , 李黎 ^6, , 谢美丽 ^7, , 顾宜 ^8,

1.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065

2.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065

3.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065

4.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065

5.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065

6.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065

7.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065

8.四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065

基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(2001AA334020-1)

关键词：挠性印刷电路基板 , 聚酰亚胺薄膜 , 粘接剂

Research on the preparation and properties of a three-layer polyimide film adhesive for flexible printed circuit board

采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板.三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g/cm.

参考文献

[1]	范和平,李文民,陈宗源,刘际红.阻燃型聚酰亚胺覆铜板胶粘剂的研究和应用[J].中国胶粘剂,1999(05):1-3.
[2]	范和平;于洁;陈宗元.柔性印刷电路(板)胶粘剂的应用及发展动态[J].适用技术市场,1995(10):3-6.
[3]	丁孟贤;何天白.聚酰亚胺新型材料[M].北京:科学出版社,1998
[4]	李凌,印杰,黄越,朱子康,王宗光.以脂肪二胺为单体的聚酰亚胺的合成与性能研究[J].高分子材料科学与工程,1999(06):62-64.

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