高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展

绝缘材料, 2006, 39(3): 18-22. doi: 10.3969/j.issn.1009-9239.2006.03.006

高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展

杜杨 ^1, , 王宜 ^2, , 贾德民 ^3, , 黄一磊 ^4, , 胡健 ^5, , 江恩伟 ^6, , 蔡建伟 ^7,

1.华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室,广东,广州,510641

2.华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室,广东,广州,510641

3.华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室,广东,广州,510641

4.华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室,广东,广州,510641

5.华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室,广东,广州,510641

6.东莞生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039

7.东莞生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039

关键词：印制电路板 , 聚芳酰胺纤维纸 , 性能

Research of Aramid Paper for High Performance PCB

综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展.

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