在不饱和聚酯合成后期加入含有不饱和双键和乙氧基的有机硅预聚体,通过缩合反应制备有机硅改性不饱和聚酯树脂,并用红外,核磁等方法进行了表征.研究结果表明,该树脂耐热性好,表观分解温度达320℃,高低温电气性能优良.
参考文献
[1] | 冯圣玉;张洁;李美江.有机硅高分子及其应用[M].北京:化学工业出版社,2000 |
[2] | 罗运军;桂红星.有机硅树脂及其应用[M].北京:化学工业出版社,2002 |
[3] | 幸松民;王一璐.有机硅合成工艺及产品应用[M].北京:化学工业出版社,2000 |
[4] | 全国绝缘材料标准化技术委员会.中国电器工业标准汇编-绝缘材料专业卷[M].桂林:桂林电器科学研究所,2003 |
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