分析了后固化处理对以木粉、玻纤为填料增强的酚醛模塑料制件绝缘性能的影响,经后固化处理24 h后,发现木粉增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从2.5×109Ω增加到4.8×1012Ω,玻纤增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从1.0×1012增加到5.7×1012Ω.探讨了后固化引起的树脂固化性能及填料性能的改变,结果发现,经后固化处理后,树脂的交联密度及交联规整度得到进一步提高,同时增强了木粉填料的憎水性能,提高了材料的绝缘性能.
参考文献
[1] | Landj V R;Mersereau J M;Dorman S E.The Effect of Molding Time and Temperature on the Modulus and Glass Transition of Phenolics[J].Polymer Composites,1986(07):152-157. |
[2] | Stransky P;Yates W R;Johnson J.Accelerated Heat Age Testing of Phenolics:Applicable Temperature Range[J].Journal of Applied Polymer Science,1983(28):2593-2598. |
[3] | 周大鹏,范宏,卜志扬,谢胜男,李伯耿.酚醛树脂注塑固化成型及流动特性的研究[J].中国塑料,2003(11):53-56. |
[4] | 范宏,周大鹏,卜志扬,李伯耿,沈培林.高外观热稳定性酚醛注塑料的研制[J].中国塑料,2004(07):61-63. |
[5] | KUZAK STEPHEN G.;SHANMUGAM ARUN .Dynamic Mechanical Analysis of Fiber-Reinforced Phenolics[J].Journal of Applied Polymer Science,1999(5):649-658. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%