研发了一种新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂(HBC60),探讨了该树脂配方对树脂的成型工艺性、耐热性、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,HBC60树脂的成型工艺性取决于其组成的配比,所有配方都具有优良的工艺性,即低粘度、长工作期和良好的反应性;树脂固化物具有优异的介电性能、突出的耐热性(玻璃化转变温度约为300℃)和良好的力学性能.
参考文献
| [1] | 孙瑛,陈京生."十五"绝缘材料行业技术经济运行情况分析[J].电工材料,2006(01):35-38. |
| [2] | 王祖德,金品梅.220、240级亚胺型无溶剂浸渍树脂的研究[J].绝缘材料,2008(02):1-3. |
| [3] | 张犇.绝缘浸渍树脂现状和发展方向[J].电机技术,2006(01):3-7. |
| [4] | 杨士勇;王德生;朱兴俭 等.一种耐热浸渍树脂及其制备方法和应用[P].ZL 03107273.9,2004-09-29. |
| [5] | 梁国正;顾嫒娟.双马来酰亚胺树脂[M].北京:化学工业出版社,1997 |
| [6] | Advani S G;Sozer E M.Liquid Molding of Ther-moset Composites[M].Elsevier Science Publishing Company,Inc,2001:807-844. |
| [7] | Hamerton I .Chemistry and Technology of Cyanate Ester Resina[J].Blaekie Aeademie and Professional,1994,10 |
| [8] | LIN MU-SHIH;LIU CHIA-CHENG;LEE CHEN-TZE .Toughened Interpenetrating Polymer Network Materials Based on Unsaturated Polyester and Epoxy[J].Journal of Applied Polymer Science,1999(4):585-592. |
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