采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种环氧树脂固化物的导热系数,探讨了固化物结构对导热系数的影响.结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基本上都呈上升趋势;酚醛类、胺类固化体系的导热系数明显高于酸酐固化体系;含有共轭结构的非晶态聚合物的导热系数随温度升高而提高的速率高于无共轭结构的非晶态聚合物.
参考文献
| [1] | 李侃社,王琪.导热高分子材料研究进展[J].功能材料,2002(02):136-141,144. |
| [2] | 黄洪驰,饶保林,张先来.直接掺杂法制备聚酰亚胺/纳米氧化铝复合层压板[J].绝缘材料,2007(03):4-6,10. |
| [3] | 张先来,饶保林.高热导率聚酰亚胺浸渍漆[J].宇航材料工艺,2008(06):41-45. |
| [4] | 邓小艳,饶保林.粉体填充聚合物材料的热传导理论[J].宇航材料工艺,2008(02):1-5. |
| [5] | ASTM E 1530-2006.Standard Test Method for Evaluating the Resistance to Thermal Transmission of Materials by the Guarded Heat Flow Meter Technique[S]. |
| [6] | 储九荣,张晓辉,徐传骧.导热高分子材料的研究与应用[J].高分子材料科学与工程,2000(04):17-21. |
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