小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究

1.哈尔滨化工研究所,哈尔滨,150020

2.哈尔滨化工研究所,哈尔滨,150020

3.哈尔滨化工研究所,哈尔滨,150020

Epoxy Impregnating Resin with Low Viscosity and High Resistance to High and Low Temperature Shock for Miniature Electronic Components

通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系.试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性能;便于小型元件中细小孔径的灌注,不易产生气泡,保证了其运行的稳定性.

[1]	孙曼灵;吴良义.环氧树脂应用原理与技术[M].北京:机械工业出版社,2002
[2]	西摩 R B;卡拉赫 C E.聚合物化学导论[M].北京:新时代出版社,1988
[3]	李子东;李广宇.胶黏荆助剂[M].北京:化学工业出版社,2005
[4]	夏文干;赵桂芳.胶粘荆和胶接技术[M].北京:国防工业出版社,1990
[5]	何曼君;陈维孝;董西侠.高分子物理[M].上海:复旦大学出版社,1990
[6]	陈平.环氧树脂[M].北京:化学工业出版社,1996
[7]	胡玉明;吴良义.固化剂[M].北京:化学工业出版社,2004

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分