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用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板.用红外光潜(FT-IR)、热重分析仪(TGA)和动态热力学分析仪(DMA)对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析.对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景.

参考文献

[1] 欧家忠.挠性印制电路市场面面观[J].印制电路信息,2000(09):29-32.
[2] 祝大同.挠性PCB用基板材料的新发展(3)--二层型挠性覆铜板的开发新成果[J].印制电路信息,2005(04):19-23,29.
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