IC封装用覆铜板的研究

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基金项目: 国家科技都支撑计划项目(2007BAE46B01)

A Copper Clad Laminate for IC Packaging

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔.

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