采用环氧为基体树脂,a-Al2O3为填料研制了一种适用于大型工件的高导热灌封胶,分析了环氧树脂种类、固化剂及促进剂用量、粉体种类及用量、后固化条件等因素对灌封胶性能的影响.应用结果表明:高导热灌封胶的主要性能优于国外同类产品:物料粘度小,110℃下的可使用期达1h,便于大型工件的真空脱泡及灌封操作;固化物导热系数达1.34 W/(m.K);固化收缩率不超过0.35%;25～160℃的线膨胀系数为27×10<'-6>K<'-1>;热变形温度为158℃;具有优良的耐冷热冲击和抗开裂能力.
参考文献
| [1] | 斯力军,董占波.电子控制器灌封胶特性与应用工艺[J].电子工艺技术,2003(02):78-80. |
| [2] | 周建民,李慧.KJ电子灌封胶的制备及性能[J].胶体与聚合物,2008(04):19-20,27. |
| [3] | 张曼灵;吴良义.环氧树脂应用原理与技术[M].北京:机械工业出版社,2002:115-117. |
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