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介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题.

参考文献

[1] 辜信实;佘乃东.铝基覆铜板[J].覆铜板资讯,2010(02):34-36.
[2] 辜信实.印制电路用覆铜箔层压板[M].北京:化学工业出版社,2002
[3] 祝大同.散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动[J].印制电路信息,2011(02):6-11.
[4] 拓墣产业研究所 .LED封装市场及行业技术水平分析[OL].http://www.lightingchina.com,2010-11.
[5] 中国电子材料行业协会 .2011年版LED用金属基覆铜板行业市场调研报告[R].北京:中国电子材料行业协会,2011.
[6] 孙健,Steve Taylor,程卫军.国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析以及对未来发展的展望[C].第九届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集,2008:216-225.
[7] 钟前刚,方亮,何建,艾超,魏文侯.阳极氧化铝基板封装LED的结温与热阻的研究[J].半导体光电,2010(06):842-845.
[8] 祝大同.CPCA展览会访谈录--从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(上篇)[J].覆铜板资讯,2011(02):5-14.
[9] 刘阳;盂晓玲.铝基覆铜板高绝缘性化学转化膜处理工艺研究[A].陕西西安,2003
[10] 刘阳;刘玉群;李小兰.高导热型铝基覆铜箔板用连续化胶膜的研制[J].覆铜板资讯,2009(03):20-24.
[11] 祝大同.日本高导热性基板材料发展现状与特点[A].上海,2010
[12] 周文英,齐暑华,吴轲,王彩凤,寇静利.高导热型铝基覆铜板研究[J].材料科学与工艺,2009(03):360-363.
[13] 钱立成,金伟国,王龙.铝基覆铜板用铝板的表面处理工艺[J].印制电路信息,2009(06):19-20,48.
[14] 师剑英,高艳茹.金属印制电路板基板的发展现状及应用[J].电子元器件应用,2002(09):46-48.
[15] CPCA 4105-2010.印制电路用金属基覆铜箔层压板[S].,2010.
[16] 佘乃东;辜信实.金属基覆铜板及其产品标准[A].上海,2010
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