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合成了一种低温解封的全封闭型多异氰酸酯固化交联剂,考察了合成反应速率和最终涂膜性能.实验发现:选择TDI-80和TMP制备预聚物,将TMP以连续滴加的方式加入TDI中,并控制在70℃反应2h,能得到理想的预聚物;以甲基异丁基甲酮为溶剂,采用乙二醇乙醚对预聚物进行封闭,在80℃封闭反应2~3h可得完全封闭型固化剂.最后将固化剂与二乙醇胺改性的环氧树脂E-20复配并进行电泳,得到的涂膜在150℃烘烤30min,硬度可达3H~4H,综合性能优良.

参考文献

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