采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎,借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征.得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0.4~3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品.研究表明,气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚,但在应用时容易分散.
参考文献
[1] | 李风生.超细粉碎技术[M].北京:国防工业出版社,2000 |
[2] | 郑水林.超细粉碎原理、工艺设备在用[M].北京:中国建材工业出版社,1993 |
[3] | 李良果.加快发展我国的超微粉体工业[J].现代化工,1993(08):3-7. |
[4] | 朱进兴.重晶石超微粉工业应用初步研究[J].非金属矿,1993(05):36-37,24. |
[5] | 曹茂盛.超微颗粒制备科学与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1998 |
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