基于非晶合金结构微缺陷的Egami模型,本文提出了一个弛豫影响低场下的磁致伸缩性能模型.在此模型中,低磁场下的磁化和磁致伸缩乃是180°磁畴旋转的结果,而180°磁畴的壁移磁化过程将被非晶的结构微缺陷所钉扎,而在较高磁场情况下,不产生磁致伸缩的壁移磁化过程被启动.退火过程将发生非晶相的结构弛豫,使非晶相内由结构缺陷产生的应力降低,从而导致低磁场下的磁致伸缩得以提高.此模型可以很好地解释各工艺状态的Tb0.27Dy0.73Fe2薄膜低场下的磁致伸缩行为.
参考文献
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