多层片式陶瓷电容器(MLCC)容量命中率低是生产中普遍存在的问题.本文通过微观结构、金属层和介质层厚度、以及工序因素分析,探讨了引起MLCC容量分散的主要原因,提出了工序中应控制的因素,为MLCC生产过程控制、提高容量命中率提供了依据.
参考文献
[1] | 陈涛;陈嘉宝 .[J].电子元件,1994,6(02):26-29. |
[2] | Chazono;Hirokazu .[J].Key Engineering Materials,2000,181:11-14. |
[3] | 丁美芬 .[J].电子元件,1993,12(04):31-33. |
[4] | 天津大学电子材料及元件研究室.电容器[M].北京:中国标准出版社 |
[5] | 崔靖杰,李小图,王洪儒,吴霞宛,王希忠.介质厚度对MLCC的TC、TVC特性影响[J].电子元件与材料,2001(01):20-22. |
[6] | Venigalla S;Clancy D J;Miller D V .[J].American Ceramic Society Bulletin,1999,78(12):51-54. |
[7] | John G Pepih;William Borland .[J].Journal of the American Ceramic Society,1989,72(12):2287-2291. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%