对ITO商业复合粉末应用爆炸冲击方法压实烧结,并对样品进行了XRD和ESM检测.通过粉末和压实后样品的XRD图及SEM照片的比较,发现在爆炸冲击压实纳米ITO陶瓷粉末时,能够使晶粒度减小,有助于后续烧结密实过程中控制ITO靶材的晶粒度的过分长大;SEM图片显示,在1200℃烧结的靶材微观结构比较均匀.本文探索了纳米ITO粉末冲击压实烧结的微观机理,并与以往人们对粉末的冲击沉能结论进行了比较,得出结论:压实烧结的主要机理是破碎填充效应,使得一部分粉末颗粒表面原子间的距离达到了点阵量级,从而产生键合力;一部分表面原子间的距离达到了一定小的程度,Vander Waals力使其结合.
参考文献
| [1] | 周静,刘静.X射线分析温度对ITO膜结构与电性能的影响[J].武汉理工大学学报,2001(09):1-3. |
| [2] | Kentaro Utsumi;Osamu Matsunatga;Tsutomu Takahata .Low resistivity ITO film prepared using the ultra high density ITO target[J].Thin Solid Films: An International Journal on the Science and Technology of Thin and Thick Films,1998(1/2):30-34. |
| [3] | 邵丙璜;刘志跃;王晓林.粉末的爆炸烧结机制和加卸载状态方程[A].合肥:中国科学技术大学出版社,1992:323-55. |
| [4] | 张树高,扈百直,吴义成,方勋华,黄伯云.铟锡氧化物陶瓷靶材热等静压致密化研究[J].功能材料,2000(04):383-384,387. |
| [5] | 丛秋滋.多晶二维X射线衍射[M].北京:中国科学技术出版社,1997:90-91. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%