采用水中急冷法研究了SiC/BN层状陶瓷的抗热震性能,并同SiC块体陶瓷作比较.实验结果表明SiC/BN层状陶瓷的热震断裂临界温差ΔTc为300℃,略低于SiC块体陶瓷的抗热震断裂临界温差.当热震温差ΔT >ΔTc 时,SiC/BN层状陶瓷的热震剩余强度的下降趋势明显比块体陶瓷的下降趋势缓慢.这同热震断裂和热震损伤理论计算的热震参数R和R的结果相一致.这表明:与SiC块体陶瓷相比,SiC/BN层状陶瓷的热震裂纹形核阻力略有降低,但热震裂纹扩展阻力却大大提高.分析认为BN弱界面对裂纹的吸收和偏转是材料断裂能提高的主要原因,断裂能的提高有利于材料热震阻力的提高.
参考文献
[1] | 周松青,唐绍裘,肖汉宁,邹长元.碳化硅及其复合材料的烧结[J].陶瓷学报,1999(01):41-48. |
[2] | Baskaran S;Nunn S D;PoPoVic D .[J].J Am Ceram Soc,1993,76(09):2209-2216. |
[3] | Baskaran S;Halloran J W .[J].J Am Ceram Soc,1993,76(09):2217-2224. |
[4] | Baskaran S;Halloran J W .[J].J Am Ceram Soc,1994,77(05):1249-1255. |
[5] | Baskaran S;Halloran J W .[J].J Am Ceram Soc,1994,77(05):1256-1262. |
[6] | Trice R W;Halloran J W .[J].Journal of the American Ceramic Society,1999,82(11):2943-1947. |
[7] | Lutz E H;Swain M V .[J].J Eur Ceram Soc,1992,9(02):133-142. |
[8] | 金志浩;高积强;乔冠军.工程陶瓷材料[M].西安:西安交通大学出版社,2000:208-211. |
[9] | 宋世学,艾兴,黄传真.结构陶瓷抗热震性能及其机理的研究进展[J].陶瓷学报,2002(04):233-237. |
[10] | 陈加庚 .[J].中国陶瓷,1995,31(05):31-34. |
[11] | 张彪;郭景坤;诸培南.[J].硅酸盐通报,1995(03):35-34. |
[12] | Lee S W;Kim D K .[J].Ceram Eng Sci Pro,1997,18(04):481-486. |
[13] | Tripathi H S;Das S K;Mukherjee B et al.[J].Ceram Inter,2001,27(08):833-837. |
[14] | Fellner M;Supancic P .[J].Key Eng Mater,2002,223:97-106. |
[15] | Shabana YM.;Noda N. .Geometry effects of substrate and coating layers on the thermal stress response of FGM structure[J].Acta Mechanica,2002(1-4):143-156. |
[16] | Garcia-Rosales C.;Ordas N.;Oyarzabal E.;Echeberria J.;Balden M. Lindig S.;Behrisch R. .Improvement of the thermo-mechanical properties of fine grain graphite by doping with different carbides[J].Journal of Nuclear Materials: Materials Aspects of Fission and Fusion,2002(Pt.b):1282-1288. |
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