本文采用含有C=C双键的烷氧基硅(KH-570)和正硅酸乙酯(TEOS)的共同水解,在SiO2 无机网络结构中引入了不饱和键,并在引发剂存在下与苯乙烯交联形成一种键合型有机无机复合溶胶.键合后KH-570的C=C红外特征吸收峰完全消失,同时,材料的力学性能有显著提高.结果表明,苯乙烯的含量在相当大的变动范围内,均可在金属表面形成高硬度、具有良好附着力的透明薄膜.
参考文献
[1] | 陆静娟,郭兴忠,杨辉.有机/无机复合透明耐磨薄膜的制备[J].高分子材料科学与工程,2006(01):211-214. |
[2] | Luo Zhongkuan;Liu Jianhong.Stuay on the Precursors for Atomic Oxygen Resistant Coating[A].,2003:693-697. |
[3] | 洪伟良,刘剑洪,田德余,罗仲宽.有机--无机纳米复合材料的制备方法[J].化学研究与应用,2000(02):132-136. |
[4] | 罗仲宽,刘剑洪,田德余,洪伟良,汤少金,朱瑞祥.溶胶-凝胶法制备抗原子氧涂层及性质研究[J].无机材料学报,2004(02):367-372. |
[5] | 王娟,梁彤祥,闫迎辉.单分散St-PEG200DMA交联共聚微球的合成[J].化工学报,2005(08):1585-1589. |
[6] | 陶征洪,杨武利,汪长春,彭春杰,府寿宽.交联苯乙烯/丙烯酰胺共聚微球的制备及其C60功能化初探[J].高分子学报,2000(05):584-589. |
[7] | 翟瑞杰,管荻华,吕龙云.新型丙烯酸酯涂料的制造与性能研究[J].中国涂料,2004(08):18-19,36. |
[8] | 王金平;俞志欣;何捷 .[J].功能材料,1999,30(03):323-325. |
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